●Re-workPCB在拆／裝IC時，逾floorlife的IC在mount前，均需經過長時間的高溫／Baking除濕，只要將這些物料長期放入FastSuperDryer依制程作業正常存取使用，則此Backing可免除，大幅節省成本，而FastSuperDryer的常溫除濕乾燥特點，也可以解決有些物料不能高溫烘烤的問題。
●光電半導體及各種精密電子制造業中的Wafer、IC、LED、LCD（Liquid Crystal Glass Board）、PDP、Ceramic Board／Condenser／powder、Fiberoptics（MicrolensforWDM）、CCD（Solid-state imagesensor）QuartzCrystal／electrodeadhesives、Epoxy、Leadframe／Bonding及各種電子零件／半成品、化學品、藥品、特殊物料，必需用FastSuperDryer解決微量濕氣在物料的吸附衍生出各種精密后制程中無法控管的品質不良率問題。
●精密新材料／產品／元件微（奈米）制程開發涉及的接點（合）／壓合／混合／射出／封裝／印刷／積層／構裝／涂裝／薄膜／界面／磊晶…，必需用FastSuperDryer解決因微量吸濕而衍生的品質不良率及新產品開發失敗問題。
●R＆D／Lab中各種特殊配方物料、粉末材料、藥劑、化學品、試樣的防潮、防氧化、防質變保存，可以用Fast Super Dryer取代不方便又昂貴的抽真空／充N2／換乾燥劑的Dessicator。
●相對于傳統的加熱／冷凍／真空乾燥，FastSuperDryer的常溫常壓乾燥脫濕更能保持物品的原色、原味、原成份，如：乾燥 花、壓花、高級中藥食材、標本、種子、藥品、化學品、粉末材料……。如與冷凍庫結合，還有低溫超低濕效果。
●解決低溫儲存˙高溫烘烤，回溫時因溫度差產生的微量水氣凝結問題如：需要低溫儲存的錫膏、膠材、銅箔基板（CCL）、藥品、食材…，高溫烘烤的IC、零件、物料、量具…，在回溫時會凝結微量水氣，在后制程／研發／精密量測中將產生無法管理的品質問題。
●具全球最快＜30min回降超低濕能力，免用N2／DryAirPurge，省掉氣體損耗／流量控制成本，防止氣體流量／純度／溢出引發的超低濕品質不穩定及作業環境安全問題。